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  波峰焊的温度般都控制得比较低,般为280℃5℃(针对铅SN-CU0.7的锡条来说),全自动焊锡焊接机而这个温度是焊料过程中所要求的基本要达到的温度,全自动焊锡焊接机温度偏低锡不能达到个很好的溶解,间接造成锡渣过多。

  治具考虑因素:选择性焊料托盘设计的最佳方法包括在选择性波峰焊托盘中恰当放置PCB。建议将电路板的角度放置在15~30之间,全自动焊锡焊接机通过保证尾部只有几个引脚来减少桥接现象出现。当具有较多引脚的连接器与波方向平行时,这种方法尤其有效。波峰焊托盘底部有足够大的波峰开口和焊料流动通道可以让足够多的焊料流动和实现助焊剂涂覆,防止焊料聚集形成桥接。一般情况下,像孔环外部边缘到表面贴装焊盘的最小间隙这样的限制因素决定了开口的尺寸。深圳宝安全自动焊锡焊接机为了设计适当,这个间隙建议为0.100”。底部表面贴装元件的高度会导致对托盘的厚度要求更高,从而会进一步影响焊料流入和流出容器的能力。纵横比与焊料开口长度/宽度和焊料到达PCB底部所需的垂直行程有关。对于有铅焊料而言,最小比例是1∶1,对于无铅焊料而言是1∶3。深圳宝安全自动焊锡焊接机哪里有也就是说,如果长度/宽度是0.150”,那么有铅焊料的最大垂直尺寸是0.150”。如果不按照这个纵横比设计,就可能会妨碍焊料流动、增加波峰焊缺陷出现的机率。全自动焊锡焊接机此外,将电路板以15的角度放置在波峰焊托盘上有助于控制一些引脚之间的桥接。一般而言,综合使用上述方法能够得出最佳方案。

  工艺考虑因素:为应用选择正确的助焊剂和适当的温度曲线对焊料桥接的形成会产生重要影响,而针对热量和所需的加热曲线选择合适的助焊剂对总良率也会产生重要影响一般情况下,固体成分含量较高的助焊剂在高温环境下更加稳定,而水基助焊剂在高温环境下的表现则稍逊一筹,更适合应用于焊接温度较低的电路板。确保电路板的预热温度和停留时间与你选择的助焊剂相适配,这是决定产品成败的关键点。在波峰焊之前由于预热温度过高耗尽助焊剂可能会导致桥接。全自动焊锡焊接机电镀通孔与大面积铜平面的直接连接会在波峰焊期间充当散热器。全自动焊锡焊接机哪里有最佳做法是在这些区域释放热量,以便在焊接过程中保持适当的流动性元器件浮起:另一种常见的缺陷是波峰焊后元器件浮起,这种缺陷主要出现在较小的元器件(例如轴向或径向元件)中但是在连接器和其他元器件上也很常见也就是在接触波峰的过程中元器件会浮起并被焊接固定。最常见的应对方法就是元件引线预成型和/或采用托盘固定元器件。

  ▪ 通孔零件不需要使用耐Reflow高温的材料。使用一般波峰焊的条件即可。

  ▪ 节省能源。不需要像波峰焊炉一般有个大锡炉,也不需要回焊炉那么长的加温区即可达到目的。

  ▪ 节省成本。不需要像波峰焊炉一样使用过多数量的锡条(Solder Bar)。

  波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量,如果要做复杂的产品以及产量很高,可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。全自动焊锡焊接机如果使用台中型的机器,其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子,在这种情况下,可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂,在焊接后再进行清洗,或者使用低固态助焊剂全自动焊锡焊接机。

  目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热,最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。全自动焊锡焊接机预热区的主要作用为提高助焊剂的活性,防止线路板,以及电子零件焊接时受到热冲击,造成的危害,还能让助焊剂充分浸润金属表面,去除金属表面的氧化层,从而达到最好的焊接效果。因预热区长度的不同,一般为1.2米到2.4米之间。一般为焊接面预热,也有双面预热。深圳宝安全自动焊锡焊接机哪里有因PCB的材质和厚度,零件的升温情况不同,大部分公司要求,全自动焊锡焊接机哪里有预热区产品各部位的升温斜率为2.5度每秒到4度每秒。出预热区各部的温度达到90度到 120度之间。这就要求我们在设置预热区各段的温度时考虑预热区加热情况,运输速度,助焊剂涂覆,PCB板材升温情况,有无波峰载具,零件密度等综合原因 来考虑,一般建议是用测温仪实际测量。各温区的设置最好不要跨度超过太多,保证温度的稳步上升,没有条件的有一个很简单的办法用手触摸出预热区的板,感觉 非常烫非常烫就差不多啦,毕竟要达到90度到120度,这个温度人手会感觉非常痛啦。

  调整波峰焊的各项参数,这是一个比较有技术含量的事情,需要一定的基础和一定的经验才能取得比较好的效果。全自动焊锡焊接机哪里有波峰焊班组员工努力提升技能,全自动焊锡焊接机每天都会对机器的各项参数进行检查,争取以最好的焊接质量、最少的焊接故障和最少的成本来保证生产。

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